贴片 LED 灯珠封装流程：迪联普的精密制造之路
在 LED 照明领域，贴片 LED 灯珠以其体积小、光效高、易贴装等优势广泛应用于各类场景。迪联普生产的贴片灯珠分为 CHIP 类（如0402、 0603、0805、1206 等）与 TOP 类（如 2835、3528、5050 等），尽管型号不同，但都遵循严格且精密的封装流程，确保每一颗灯珠的品质。以下将结合流程图，详细解析贴片 LED 灯珠的封装流程。
一、原物料检验：品质的源头把控
封装流程始于原物料检验，这是确保灯珠品质的第一步。迪联普对芯片、胶水、荧光粉等关键物料进行严格检测，确保其性能符合标准。例如，芯片的光电参数、胶水的粘性与固化特性、荧光粉的粒度与发光特性等，都需经过精密仪器测量与验证，从源头杜绝不良物料进入生产环节。
二、固晶：芯片与支架的稳固结合
固晶是将 LED 芯片通过固晶胶粘接在支架上的关键步骤。迪联普采用高精度固晶设备，确保芯片位置精准。完成固晶后，需检验固晶胶量是否均匀适量，同时进行芯片推力检测，确保芯片与支架结合牢固，避免因固晶不良导致的接触不良或脱落问题，为后续工序奠定基础。
三、焊线：构建电气连接的桥梁
焊线工序使用金属线（如金线）将芯片焊盘与支架导电区域焊接，形成电流通路。此环节需严格检验线弧高度、焊球推力及焊线拉力。例如，线弧高度不当可能影响后续封装或导致短路，焊球推力与焊线拉力不足则易引发焊接点脱落，造成灯珠死灯。迪联普通过精密设备与严格检测，确保每一个焊接点牢固可靠，保障灯珠电气性能稳定。
四、模压 / 注胶：保护与光学塑造
- CHIP 类灯珠（模压）：针对 0603、0805 等 CHIP 类产品，采用模压工艺。将封装材料通过模具压制成型，包裹芯片与焊线，形成保护结构。模压过程需控制好压力、温度与时间，确保封装体密实、无气泡。
- TOP 类灯珠（注胶）：对于 2835、3528 等 TOP 类产品，采用注胶工艺。将调配好的封装胶水（若为白光需添加荧光粉）注入支架杯状区域。此步骤需检验气泡、多胶、少胶及异物，确保胶水均匀填充，塑造灯珠的光学特性，如色温、显指等。
五、切割 / 冲压：分离独立单元
- CHIP 类灯珠（切割）：CHIP 类产品通过切割工艺，将连成片的灯珠支架切割成独立小单元。切割时需控制精度，避免损伤灯珠。
- TOP 类灯珠（冲压）：TOP 类产品采用冲压方式，将灯珠从支架上分离。此环节检验毛刺大小、切位是否精准及有无异物，确保灯珠外观完好，尺寸符合标准。
六、分光：参数一致性筛选
使用分光机对灯珠的电压、色温、光通量等参数进行检测与分类。确保同一批次灯珠参数一致，满足不同应用场景需求。同时检验分光机的一致性与重现性（12H），保证分光精度，避免因参数偏差导致的照明效果不均。
七、包装：最终防护与交付
在包装前，对灯珠进行最终检验，包括产品极性是否正确、外观有无不良（如胶体缺陷、支架变形等）。确认无误后，将灯珠按规格进行包装，确保在运输与存储过程中不受损坏，最终交付客户。
此外，迪联普还会进行 ORT 试验（每月抽检 1 次），项目涵盖冷热冲击、高温高湿储存等，模拟极端环境考验灯珠性能，进一步保障产品可靠性。
从原物料检验到包装，每一个环节都环环相扣，每一项检验都严格细致。迪联普通过这样精密的封装流程，确保 CHIP 类与 TOP 类贴片 LED 灯珠具备稳定的性能、一致的参数与可靠的品质，为照明、显示等领域提供优质的光源解决方案，助力客户实现高效、稳定的应用体验。
