本文围绕迪联普贴片 LED 灯珠封装流程展开，详细介绍从原物料检验开始，历经固晶、焊线、模压 / 注胶（CHIP 类模压、TOP 类注胶）、切割 / 冲压（对应不同类别加工）、分光到包装的各环节，同时提及 ORT 试验保障可靠性。通过对每个步骤的精密把控与检验，展现迪联普如何确保 CHIP 类（如 0603 等）与 TOP 类（如 2835 等）贴片灯珠的稳定性能与可靠品质，为相关应用提供优质光源解决方案。
本文聚焦迪联普 LED 灯珠封装技术，全方位深入解析从芯片到成品的精密制造过程。详细阐述引脚式封装中固晶、焊线、灌胶、人检与切脚、检测与包装等关键步骤的技术要点，以及分光检测、盐雾检测、回流焊试验等质量检测手段对确保产品性能与可靠性的重要作用。旨在帮助企业决策者、采购人员、工程技术人员等深入了解封装技术，为优化产品选型、提升终端产品质量提供专业指导，彰显迪联普在 LED 灯珠制造领域对卓越品质的追求与技术实力。
